氧化铝陶瓷金属化及其应用范围

　　一.陶瓷金属化

　　就是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成陶瓷金属话的方法很多，包括了钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

　　二.应用范围

　　氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

　　高纯型氧化铝陶瓷是指Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度达到1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

　　普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特别耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

　　因为良好的电气性能，氧化铝陶瓷在电子电气方面的应用是比较多的，而作为电子电器基板材料的话，要涉及到的就是表面的金属化处理，因为陶瓷是绝缘材料，所以只有表面金属化才能过电导通。